武汉蔡甸25亿半导体项目落地投产

总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地在武汉蔡甸落地投产，补齐了该区高端半导体装备制造关键一环。

走进诺峰的无尘车间，工作人员身着防尘服，正在调试多台设备。这些CMP（化学机械抛光）机，业内称为芯片“磨刀石”。它负责打磨晶圆，直接决定芯片良品率与性能，是5纳米、7纳米制程的核心装备，过去长期依赖国外进口。

据介绍，当前调试的第二代CMP正稳步推进中试，预计今年6月完成验证，12月正式量产，今年计划量产50台。该设备原材料及核心零部件100%自主研发、国产可控。

对比传统设备，诺峰自研六盘四层结构（行业主流为四盘单层），产能提升2.5倍；摒弃铝合金研磨盘，自研、自制碳化硅材质研磨盘，散热与稳定性提升，运维成本大幅降低。目前国内同类设备多停留在28纳米制程，诺峰设备位居第一梯队。

高端装备研发门槛高、验证标准严，每台整机需反复试机。诺峰组建约300人研发团队，技术骨干从深圳扎根蔡甸，覆盖硬件、软件、结构设计等领域，同步攻坚CMP、ALD（原子层沉积）、清洗机等多条产品线。

按照六期规划，诺峰将依次落地CMP、ALD薄膜设备、清洗机、刻蚀、光刻、涂胶显影等全品类前道装备，打造完整产业链，并计划三年内启动IPO上市。目前CMP进度最快，单台设备含8万余个零部件，全面投产后将带动上下游企业集聚。

为服务这一“链主”企业，蔡甸区主动布局，由区产业投资公司在中德国际产业园建设专业化半导体产业园。配套研发楼、综合楼及12栋四层厂房，今年底建成4栋厂房，保障企业扩产需求。

依托诺峰半导体龙头牵引与硬核技术，蔡甸区抢抓武汉市激发产业创新活力专项行动机遇，深入开展创新驱动大比拼，紧扣“4432”现代化产业体系，坚持“链长+链主+链创”三链融合，补短板、延链条、强集群，全力打造高端半导体装备产业新高地。（周璜 陈轩‍）